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品牌：宏川型号：HC-902类型：免清洗型焊锡膏活性：中等活性加工定制：是合金组份：锡铋银熔点：139℃粘度：200Pa·S颗粒度：25-45μm活性：中等活性清洗角度：免洗型适用范围：电子重量：1kg产地：国产合金：Sn42Bi57.6Ag0.4回流峰值温度：160-220℃金属含量：88.5-89.5%符合法规要求：RoHS REACH特点：2、良好的印刷性
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品牌：其他型号：HC-902类型：免清洗型焊锡膏活性：活性加工定制：是合金组份：锡铋熔点：139℃粘度：200Pa·S颗粒度：25μm活性：高型号：HC-902合金：Sn42Bi58熔点：138℃回流峰值温度：160-220℃颗粒大小：25-45um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHS REACH 特点：1、低温锡膏，熔点低，不需要
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品牌：宏川型号：HC-908类型：免清洗型焊锡膏活性：活性加工定制：是合金组份：Sn64Bi35Ag1.0熔点：139-187℃粘度：200Pa·S颗粒度：25μm活性：高特点：1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。3、先进的保湿技术，粘
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品牌：宏川型号：HC-100活性：活性加工定制：是合金组份：锡铅熔点：187℃粘度：200Pa·S颗粒度：25-45μm活性：好合金：Sn63Pb37熔点：183℃HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性